產(chǎn)品時(shí)間:2024-04-16
3D輪廓顯微鏡本系統軟件采用的位移矯正和邊緣識別,邊緣修正技術(shù),可以*消除圖像邊緣鋸齒狀。是低倍(光學(xué)<2000X.視頻<10000x)情況下電鏡的理想替代。遠遠超出常規平面檢測(包括電鏡)的范圍。將光學(xué)顯微鏡的使用提升到新的高度。是顯微技術(shù)的發(fā)展。
3D輪廓顯微鏡*突破顯微鏡的光學(xué) 固有限制??梢栽?0秒之內得到樣品的三維立體圖像??梢暂p松的對樣品不同高度進(jìn)行優(yōu)質(zhì)成 像,得到平面優(yōu)質(zhì)圖片,繼而構建3D模型,并通過(guò)智能測量模式,準確測量三維空間尺寸。在得到優(yōu)質(zhì)平面圖像/3D圖像的同時(shí),本系統還提供共焦點(diǎn)云的全自由度模型三維觀(guān)察使得用戶(hù)能夠從任意角度觀(guān)察樣品,系統通過(guò)一體化的設計,可以實(shí)現高速自動(dòng)顯微鏡3D觀(guān)察、測量。
3D輪廓顯微鏡特點(diǎn)
顯微成像要求:優(yōu)質(zhì)的顯微鏡成像系統下獲得高清晰顯微圖片是,超景深成像和圖像快速拼接的基礎,優(yōu)質(zhì)的顯微鏡成像系統應包括:高分辨率,優(yōu)質(zhì)色彩還原,低噪音,良好的操作性以及動(dòng)態(tài)圖像HDR功能
HDR技術(shù)提供均勻圖像:HDR技術(shù)能夠解決視野中明暗不均問(wèn)題,通過(guò)數字技術(shù),看清常規狀態(tài)下無(wú)法識別的細節,有效減輕照明所帶來(lái)的干擾
SONY CMOS之優(yōu)勢:日本索尼公司(SONY)CMOS圖像傳感器,高可以到2000萬(wàn)象素配合專(zhuān)業(yè)級DSP后端處理電路,以及專(zhuān)業(yè)的高性能色彩引擎Ultra-FineTM數字優(yōu)化處理技術(shù)、降噪技術(shù)和動(dòng)態(tài)HDR功能使用戶(hù)輕松體驗到專(zhuān)業(yè)攝像產(chǎn)品的帶來(lái)的無(wú)限樂(lè )趣干擾
正確的3D構建:銳利的邊界、充分的細節,高保真的色彩技術(shù),能夠無(wú)損的展示微觀(guān)樣品的立體形貌
連續變倍鏡頭LY-WN-LENS400視頻連續手動(dòng)、電動(dòng)變倍,自動(dòng)識別倍數:
LENS物鏡成像要求:顯微鏡物鏡分辨率是顯微成像的根本保證,本系統采用的數值孔徑N.A值從0.015----0.9(空氣介質(zhì))在正確照明下,能夠得到邊緣犀利,細節豐富的高分辨顯微圖像
APO復消色差技術(shù)的鏡頭:
APO復消色差技術(shù),有效的解決了鏡頭的色差、色散以及二級光譜,并進(jìn)一步提升了成像質(zhì)量,將光學(xué)分辨率提升接近理論極限
LDM長(cháng)工作距離技術(shù)之優(yōu)勢:
系統采用超長(cháng)工作距離鏡頭,在保證分辨率為1μ的情況下,工作距離達到34mm,除了能防止損壞、觀(guān)察深孔槽之外,為系統的拓展性提供了良好基礎。
光譜共焦鏡頭:
基于白光色散技術(shù)的光譜共聚焦鏡頭,具有廣泛的測量適應性,即使在光滑的玻璃表面,研磨后的鏡面材料,均能實(shí)現有效的測量,其Z向分辨率可達到10nm以下,配合高精度的壓電位移臺,能對樣品實(shí)現大面積準確輪廓測量。得到的模型更可與光學(xué)景深圖像融合,最終得到計量級的彩色3D模型。
顯微照明ILLUMINATION技術(shù)要求:
優(yōu)質(zhì)的光源是數碼成像的基礎之一,正確匹配的照明模式是展現樣品細節的必需條件,系統所采用的照明裝置,均為機器視覺(jué)系統所用光源。具有光譜范圍廣,色彩真實(shí),形態(tài)多樣,長(cháng)壽命(大于3萬(wàn)小時(shí)),根據不同用途,有多種結構設計,能組建復式照明技術(shù),配合數字消光技術(shù)(HDR),能展現樣品細節。
高精度壓電位移平臺實(shí)現納米級運動(dòng):
全新的壓電位移平臺可實(shí)現納米級高分辨率及精度、毫秒至亞毫秒級快響應速度、簡(jiǎn)便的控制方式、通過(guò)超薄的設計,減輕了整體重量,在運動(dòng)中具有*準確性,與光譜共焦技術(shù)實(shí)現結合,可實(shí)行大范圍精準掃描,得到計量級結果
光譜共焦技術(shù)具有*泛的材質(zhì)適應性、穩定性、檢測效率:
基于白光色散技術(shù)的光譜共聚焦鏡頭,具有廣泛的測量適應性,除常規材料之外,即使在光滑的玻璃表面、研磨后的鏡面材料,透明膠水層、薄膜材料均能實(shí)現有效的測量,其Z向分辨率可達到10nm以下,配合高精度的壓電位移臺,能對樣品實(shí)現大面積準確輪廓測量。得到的輪廓模型更可與光學(xué)景深圖像融合,最終得到計量級的彩色3D模型。